具有许多优异特性,在固化时不产生任何低分子有害物质,无任何污染,绝对无毒,深度再大也能彻底固化,能在200℃左右的环境中长期使用,电气性能也特别优良。
使用范围:广泛用于可控硅、半导体三级管、电气元器件、集成电路等需要高纯度、高电气性能等场合的敷设、保护,振流器、电源模块、变压器、LED显示屏等的大面积深度灌封,绝缘密封性极好。
使用方法:
1、使用按A:B=1:1的重量比称重于干净容器中,搅拌均匀(待原器件粘结部位作一般处理)。灌封于原器件内。
技术指标:
固 化 类 型 | 室温固化型 | |||
南大213胶 | 南大214胶 | 南大160胶 | ||
固 化 前 | 外 观 | 红色稀稠液 | 灰色稀稠液 | 黑色稀稠液 |
粘 度 (pa·s) | 1~20 | 1~20 | 1~20 | |
A:B=1:1时可操作时间 | 10℃时约2~4小时 25℃时约1~2小时 | 10℃时约2~4小时 25℃时约2小时 | 10℃时约2~4小时 25℃时约2小时 | |
固化条件 (室温下或加温) | 25℃时约4~20小时 60℃时约1~3小时 | 25℃时约4~20小时 60℃时约1~3小时 | 25℃时约4~20小时 60℃时约1~3小时 | |
固 化 后 | 抗张强度 Mpa≥ | 1.30 | 1.30 | 1.30 |
扯断伸长率 %≥ | 60 | 60 | 60 | |
邵尔硬度 A≥ | 30~60 | 30~60 | 30~60 | |
体积电阻率 Ω·cm≥ | 1.5×10 15 | 1.5×10 15 | 1.5×10 15 | |
介电常数1MH Z ≤ | 3.00 | 3.0 | 3.00 | |
介质损耗角正切值1MH Z ≤ | 5×10 -3 | 5×10 -3 | 5×10 -3 | |
击穿强度 KV/mm≥ | 15 | 15 | 15 | |
耐温范围 ℃ | -60~270 | -60~250 | -60~250 | |
热导率 w/m·k≥ | 1.20 | 1.20 | 1.20 | |
阻燃等级 | UL94V-0 | UL94V-0 | UL94V-0 | |
密度(g·cm 3 ) | 1.40 | 1.40 | 1.50 |
注意事项:
1、不要混合含氮、磷、硫等元素的有机物以及有机锡等杂质,以免固化不良。
2、A、B组份及其所用工具都要分开专用(混杂后会产生结块现象,使胶报废)。
储存条件:在阴凉干燥处保管,期限:壹年。
成品胶储存时间越长、温度和湿度越低,胶体固化时间越长。